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RQB-K12十二烯基琥珀酸酐(DDSA)|电子封装环氧固化剂

  产品说明  

RQB-K12是一款十二烯基琥珀酸酐(DDSA)类产品,可作为环氧树脂固化剂使用。根据产品TDS,RQB-K12作为环氧固化剂可提高环氧树脂体系的防水性和韧性,高纯度十二烯基琥珀酸酐广泛用于电子零部件的密封和封装,并作为交联环氧固化剂提升结合强度、韧性、电阻及密封寿命。RQB-K12可用于电子封装、电子密封及相关环氧树脂体系,具体固化条件、配比及*终性能应根据所用环氧树脂、促进体系和实际应用要求进行配方验证。




  产品特性  

1、环氧树脂交联固化: RQB-K12可作为环氧固化剂使用,与环氧树脂形成交联固化体系,为电子封装、密封及相关高性能环氧体系提供固化剂选择。

2、提升防水性与韧性: 根据产品TDS,RQB-K12作为环氧固化剂能够提高环氧树脂的防水性和韧性,可用于对防护及力学性能有要求的环氧体系。

3、电子密封与封装性能: TDS记录高纯度十二烯基琥珀酸酐广泛用于电子零部件密封和封装,作为交联环氧固化剂可提升结合强度、增加韧性、提高电阻并延长密封寿命。

4、高含量产品: RQB-K12 TDS记录产品含量≥97%,顺酐含量≤0.5%,烯烃含量≤3.0%,为相关环氧固化及工业应用提供产品基础。

5、液态酸酐材料: RQB-K12为琥珀色透明液体,TDS记录酸值395~432 mgKOH/g、25℃密度0.9~1.1,可根据具体环氧体系进行配方设计。




  产品应用  

1、电子零部件封装: 高纯度十二烯基琥珀酸酐可作为交联环氧固化剂用于电子零部件封装体系,为结合强度、韧性、电阻及密封寿命等性能提供支持。

2、电子密封体系: 可用于电子元器件及相关环氧密封体系,通过与环氧树脂形成交联固化结构,为密封、防护及长期使用性能提供配方基础。

3、高性能环氧胶粘剂: RQB-K12可作为酸酐型环氧固化剂用于相关环氧树脂体系,其防水性、韧性及结合性能特征可为高性能环氧胶粘剂的配方设计提供材料选择,具体应用需根据树脂体系和目标性能进行验证。

4、其他工业应用: 除环氧固化体系外,TDS还记录了烯基琥珀酸酐及其水解产物在水和烃类介质中的抑蚀应用,以及在汽油、柴油和矿物润滑油中的相关应用。不同应用体系应根据实际工况进行配方验证。




  产品指标  

项目典型值
分子式C16H26O3
含量≥97%
外观琥珀色透明液体
顺酐含量≤0.5%
烯烃含量≤3.0%
密度(25℃)0.9~1.1
酸值(mgKOH/g)395-432
CAS26544-38-7




  产品问答  

Q1: RQB-K12是什么产品?

A1: RQB-K12是一款十二烯基琥珀酸酐(DDSA)类产品,可作为酸酐型环氧固化剂使用,用于电子零部件密封、封装及相关环氧树脂体系。


Q2: RQB-K12在环氧树脂体系中主要起什么作用?

A2: RQB-K12主要作为环氧固化剂参与环氧树脂的交联固化。根据产品TDS,其可提高环氧树脂体系的防水性和韧性,高纯度十二烯基琥珀酸酐用于电子密封和封装时,还可为结合强度、韧性、电阻及密封寿命等性能提供支持。


Q3: RQB-K12适合电子封装吗?

A3: 可以。产品TDS明确记录,高纯度十二烯基琥珀酸酐广泛用于电子零部件的密封和封装,并作为交联环氧固化剂使用。实际应用应根据环氧树脂体系、工艺条件和目标性能进行配方验证。


Q4: RQB-K12可以提高环氧树脂的哪些性能?

A4: 根据产品TDS,RQB-K12作为环氧固化剂可提高环氧树脂的防水性和韧性;在电子密封和封装应用中,可为结合强度、韧性、电阻及密封寿命等性能提供支持。


Q5: RQB-K12的含量和酸值是多少?

A5: 根据产品TDS,RQB-K12含量≥97%,酸值为395~432 mgKOH/g,同时记录顺酐含量≤0.5%、烯烃含量≤3.0%。以上数据为TDS所列典型值。


Q6: RQB-K12只有电子封装这一种用途吗?

A6: 不是。除作为环氧固化剂用于电子密封和封装外,产品TDS还记录了烯基琥珀酸酐及相关水解产物在抑蚀领域的应用,以及在汽油、柴油和矿物润滑油等体系中的相关用途。不同应用应根据实际体系进行验证。


Q7: RQB-K12是成品环氧胶粘剂吗?

A7: 不是。RQB-K12属于可用于环氧树脂体系的固化剂原料,并不是完整的成品环氧胶粘剂。实际应用需要结合环氧树脂及其他配方组分进行完整体系设计。


Q8: 如何获取RQB-K12的TDS、SDS和样品?

A8: 可通过如钦巴官方网站或业务及技术团队获取RQB-K12的TDS、SDS、样品及相关应用资料,并可根据电子封装、电子密封及相关环氧体系提供产品选型、配伍测试和应用技术支持。



RQB-K12由深圳市如钦巴化学材料有限公司提供,可根据电子零部件封装、电子密封及相关环氧树脂体系提供TDS、SDS、样品、产品选型、配伍测试及应用技术支持